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1、软包电芯

软包电芯说白了就是用铝塑膜作为包装材料的电芯。重要采用的封装风湿热封装，不采用激光焊的原因就是铝塑膜这种包装材料相对钢壳或铝壳的外包装更容易封装成型。

2、铝塑包装膜

铝塑包装膜其实就是铝塑膜，有尼龙层、AI层、PP层三层结构。各层有其对应的用途，铝塑包装膜的整体用途就是保护电芯，AI层的用途是防止水的渗入、尼龙层保证铝塑膜外形不会发生变化，而PP层其实就是热封装的材料，PP是聚乙烯，在加热的用途下会熔化黏合在一起，降温后就会固化进而达到封装的目的。

3、铝塑膜成型

铝塑膜成型是大家耳熟能详开模造型的过程，这道工序也叫冲坑。利用成型模具在加热的情况下冲出一个能够装电信的坑。

4、顶侧封工序

这道工序包含顶封和侧封。要注意的是这道工序会留下一个气袋开口给下一步注液用。但是重要讲的是顶封，顶封是要封住极耳的，极耳是金属（正极铝，负极镍），怎么跟PP封装到一起呢？这就要靠极耳上的一个小部件极耳胶来完成了。极耳胶有PP的成本，也就是说在加热时能够熔化黏结,封装时，极耳胶中的PP与铝塑膜的PP层熔化黏结，形成了有效的封装结构。

5、注液预封工序

在完成顶侧封工序后就要在静置时间内进行注液和预封工序，注液很简单，就是把电解液等注进铝塑膜里面，然后快速进行预封（初步封装，也叫一封）。预封完成后，理论上电芯内部跟外部属于隔绝状态。

6、静置+化成+夹具整形工序

第5道工序完成后，就要通过高温与常温静置让电解液充分浸润极片，然后再把电芯拿去做化成（相当于是做电芯激活，会再次出现气体）。夹具整形其实是因为有些厂的工艺会使用夹具化成，这样化成的电极界面更好，但是会有变形的缺点，夹具整形工序也叫烘烤。

7、二封工序

因为化成出现气体，所以才会有二封这道工序。二封时，首先由铡刀将气袋刺破，同时抽真空，这样气袋中的气体与一小部分电解液就会被抽出。然后马上二封封头在二封区进行封装，保证电芯的气密性。最后把封装完的电芯剪去气袋，一个软包电芯就基本成型。

8、后续工序

后续工序就是裁边、拆边、分容（容量测试）、查外观、贴黄胶、边电压检测、极耳转接焊、OQC检查、包装出货等。

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